從節(jié)能的角度上來說，一塊PCB板在SMT后若是只出現(xiàn)了一點(diǎn)點(diǎn)的問題就直接報(bào)廢重做的話是一件很奢侈的事情。在不影響產(chǎn)品性能的情況下，一般PCB板廠會(huì)建議客戶會(huì)將產(chǎn)品進(jìn)行返修處理，那么具體是怎么進(jìn)行的呢？

一、正確的返修應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：

1、正確選擇焊膏、焊劑、焊絲等材料，使用含無鉛專用焊劑的無鉛焊絲；
2、選擇適當(dāng)?shù)姆敌拊O(shè)備和工具；
3、正確使用返修設(shè)備和工具；
4、正確設(shè)置焊接參數(shù)。

  手工補(bǔ)焊時(shí)所用的烙鐵溫度應(yīng)該有所提高，但避免使用過高的溫度，且要注意焊接時(shí)間的掌握，防止元件因焊接溫度過高、焊接時(shí)間較長(zhǎng)而產(chǎn)生失效。無鉛釬料熔點(diǎn)高、流動(dòng)性差，所以無鉛化產(chǎn)品返修需對(duì)電烙鐵操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，嚴(yán)格按照上述手工焊工藝操作。

二、返修過程中需注意：

1、操作人員還要能識(shí)別無鉛烙鐵及其工作站，對(duì)無鉛和有鉛操作區(qū)進(jìn)行隔離，帶防靜電腕帶，用防靜電恒溫電烙鐵。
2、電烙鐵頭形狀選擇要根據(jù)元件引腳形狀變化而變化，比如扁鏟式、馬蹄式，雙片扁鏟式和四方形等。
3、烙鐵頭要保持光滑、無鉤、無刺，不得重觸焊盤，不得長(zhǎng)時(shí)間在一點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤及導(dǎo)線。
4、不允許用電烙鐵直接加熱Chip 元件焊端和引腳根部上部。
5、焊接過程中不要施加過大的壓力來彌補(bǔ)潤(rùn)濕不足，否則會(huì)造成烙鐵頭變形，應(yīng)采用接觸式方法；及時(shí)清理烙鐵頭黑色表面氧化物或銹漬，否則不易上錫。
6、清理時(shí)使用浸濕后又?jǐn)D干的海綿清潔烙鐵頭，如用未經(jīng)潤(rùn)濕的海綿清潔易使烙鐵頭表面的鍍錫層剝落而導(dǎo)致不上錫。
7、無鉛化產(chǎn)品返修要保證焊劑和釬料與焊接時(shí)一致或匹配，特別要防止釬料污染。無鉛化產(chǎn)品主要返修材料為SnAg 合金，其可加工成焊絲，更不會(huì)出現(xiàn)金屬間化合物問題，且有效防止金屬間化合物引起的碩礫狀顆粒。

三、PCB清洗工藝

  焊后焊劑殘余物在潮濕環(huán)境和一定電壓下，導(dǎo)電體之間可能會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻（SIR）的下降。如果有枝狀結(jié)晶生長(zhǎng)和電遷移發(fā)生，將發(fā)生導(dǎo)線間漏電和短路的出現(xiàn)，需對(duì)不同焊劑性能進(jìn)行評(píng)估。

  根據(jù)焊劑本身清洗特性，由易到難的次序一般為免清洗軟殘余→水溶性焊劑→免清洗硬殘余。對(duì)應(yīng)不同性質(zhì)的焊劑需使用與之匹配的清洗劑進(jìn)行清洗，包括溶劑性清洗劑、水基不含活性劑清洗劑和水性堿基活性劑表面清洗劑。

  焊膏清洗一般使用中性PH值的清洗劑，焊后清洗一般選用堿性清洗劑。具體的清洗工藝要根據(jù)實(shí)際的組裝工藝制定，比如是惰性氣體保護(hù)免清洗工藝，可靠性要求不高，就可以不用清洗，否則就需要進(jìn)行相應(yīng)的清洗。