單面軟板結構是以單層金屬基材加工產生，商用與軍事用途都有，因為結構單純所以單價低制程也簡單。下面電路板廠將為您詳細介紹單面軟板：

  面銅可以使用電鍍或輾壓銅皮，選擇方式依據(jù)應用領域不同而定。直接使用銅皮涂膠壓合制作的基材，是所謂有膠基材，部分新式做法是以無膠基材生產軟板，典型的單面軟板結構與成品范例，如圖3-1所示。

圖3-1典型的單面軟板與結構

  軟板制作線路方式有兩種，它們各以半加成與全蝕刻制程制作線路。半加成法以干式蒸鍍在基材表面鍍一層薄金屬層，之后進行線路電鍍并將非線路區(qū)薄銅蝕除。這種線路制程能力適合制作非常細的線路，但制作成本高。另外軟板電鍍是在和相當薄的軟基材，有電鍍經(jīng)驗的人都知道會比較麻煩。至于全蝕刻制程，是以感光膜作影像轉移后進行直接蝕刻來形成線路。雖然做法簡單，但要作出超細線路有困難，困此細線產品會采用較薄金屬的基材來制作。

  動能撓曲軟板幾乎都用單面結構制作，這樣銅導體可以包覆在軟板幾何中心讓撓曲過程隨最低應力而有最長使用壽命，也因此印表機軟板、磁碟機驅動機構都是以單面軟板制作。但其局部區(qū)域仍然需要高密度設計，所以這類動能撓曲軟板會采用2-3mil線路制作。這類軟板以輾壓銅皮制作，使用壽命可以高達數(shù)億次撓曲仍能存活。近來由于隨身型電子產品風行，高密度組裝成為必要的形式，但是輾壓銅皮很難做到非常薄且單價高。因此對要求較寬的產品，業(yè)者也開始采用新推出的改良高延展性電鍍銅皮制作軟板，隨身型CD唱機就是一個范例。

  當然最低價的軟板，仍然以高分子厚膜周偉利了為廉價。目前幾乎所有低單價電算機都以此技術制作，只是多數(shù)設計已經(jīng)開始將單面板作法推向雙面結構。這類厚膜技術可以利用印刷方式，制作導電膏線路、通孔、絕緣層，并能制作雙面及多層產品。