fpc曝光要求的最大目標(biāo)有兩部分，其一是達(dá)成曝光良好轉(zhuǎn)寫度，使影像真實(shí)呈現(xiàn)，其二是降低需求影像以外缺點(diǎn)，尤其是曝光雜點(diǎn)。以轉(zhuǎn)寫度而言，希望達(dá)成的目標(biāo)是以位置精確、尺寸穩(wěn)定為原則，因此所有能達(dá)成此目的的做法都值得關(guān)注。理論上使用高分辨率感光膜、高精度對位機(jī)構(gòu)、平行曝光結(jié)構(gòu)、良好曝光框機(jī)制、恰當(dāng)排氣條操作，應(yīng)該就可以得到不錯的曝光成果。

  某些曝光程序，希望能降低異物對曝光的影響，因此采用非平行曝光設(shè)備，這樣會減損一些分辨率。但因為可以降低異物造成的曝光困擾，因此也是一種不錯的選擇。至于投影式設(shè)備，因為影像是利用不接觸方式產(chǎn)生，因此作業(yè)面積小，但對于外來異物影響敏感度也較低，同時不會面對真空度、底片刮傷等問題，對小面積生產(chǎn)產(chǎn)品是不錯的選擇。

  也有電池fpc廠大面積投射式曝光設(shè)備問世，利用平行式驅(qū)動的兩個坐標(biāo)系統(tǒng)，以折射鏡筒進(jìn)行曝光。因為是非接觸式曝光系統(tǒng)，可以微調(diào)焦距達(dá)成影像尺寸變化，因此號稱可以配合電路板尺寸變化作縮放。這個做法理論上可行，但實(shí)際應(yīng)用必須小心，因為會影響前后制程作業(yè)邏輯與操作成本。

  最理想的曝光設(shè)備，理論上是直接輸出的繪制曝光設(shè)備，但這種設(shè)備的整體成本仍偏高。

  綜合以上做法，不論軟、硬板制作都可以采用。但如果要作卷對卷連續(xù)生產(chǎn)，曝光機(jī)構(gòu)與前后制程聯(lián)機(jī)方式要注意。某些用于TAB制作的曝光機(jī)，就直接使用非接觸投影設(shè)備曝光生產(chǎn)。它的做法就是使用卷式驅(qū)動器，將經(jīng)過涂布感光劑的軟板，進(jìn)行收送連續(xù)曝光。曝光后再送進(jìn)顯影蝕刻線，做后續(xù)的線路處理制作，是一種最典型卷式電池軟板曝光設(shè)備。