柔性線路板主要是以PI(聚酰亞胺）為絕緣層的一種線路板，具有耐高溫，輕薄，可彎折的特點，廣泛應用于手機，平板電腦，醫(yī)美，通信器材，機器人，智能家居等產品上。PI是一種高分子材料，本質是一種高性能的特種工程塑料，所以外形成型沒法像傳統(tǒng)PCB一樣采用CNC銑出來，而是采用激光或模沖的方式加工。

FPC激光成型激光成型是一種利用激光作為熱源進行切割產品的成型新技術，不需要模具，對板子外形無要求，特別適合樣品及小批量FPC。

但激光在切割時因溫度太高，會將PI膜燒蝕成碳粉，并反濺到板子邊緣上，形成碳粉殘留，且不易清除，影響外觀，且激光切割效率較低，成本較高，不適合大批量板。

板邊有碳粉殘留

軟板模沖成型模沖沒有激光碳粉殘留問題，半孔板也不會有半孔焊盤之間存在碳粉殘留導致的微短問題，可配自動沖床，生產效率高，成本低，但要開模具，適合大批量板。

模沖設計要求：
（1）最小槽寬0.8mm，盡量做到1.0mm，提高模沖使用壽命（2）最小圓孔0.8mm，最小方孔0.8*0.8mm（3）沖孔邊到板邊最小1mm，盡量做到2mm以上（4）正常成型公差+/-0.1mm，如果公差要求+/-0.05mm,下單需要備注開精沖模

（5）模沖板需要在工藝或廢料邊上增加定位孔，需要拼版生產，但可以沖成單PCS交貨。

FPC激光成型與模沖成型如何選擇