消費(fèi)類電子FPC：這款手機(jī)殼能讓iPhone運(yùn)行Android系統(tǒng)
相信很多小伙伴們都跟消費(fèi)類電子FPC小編一樣，對(duì)于蘋果的配置和外觀情有獨(dú)鐘，但同時(shí)對(duì)Android系統(tǒng)有著獨(dú)特的情懷。那么有沒有一種東西，能讓水果機(jī)按照Android系統(tǒng)運(yùn)行呢？
下面消費(fèi)類電子FPC小編想和大家介紹一款可以讓蘋果運(yùn)行Android系統(tǒng)的手機(jī)殼。手機(jī)殼嘛，滿大街都是，但這款手機(jī)殼很特殊，是通過一款特殊的3D打印手機(jī)殼來實(shí)現(xiàn)。
其中內(nèi)置了主板、電阻、電池、升壓斬波電路等。手機(jī)殼體積頗為龐大，類似一塊小板磚，你可能會(huì)想到15年前的手機(jī)。經(jīng)過一定優(yōu)化之后，設(shè)計(jì)者還在手機(jī)殼上設(shè)計(jì)了HDMI、USB接口及SD卡插槽，用于實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展。另外，它使用Lightning連接到iPhone 6s上。
手機(jī)殼使用Tendigi應(yīng)用程序進(jìn)行引導(dǎo)，是設(shè)計(jì)者參與創(chuàng)建的一個(gè)移動(dòng)開發(fā)工作室的作品。利用這款應(yīng)用與手機(jī)殼溝通，從而運(yùn)行定制版的Android系統(tǒng)，可以看到分辨率存在一些問題，無法全屏運(yùn)行，圖標(biāo)和字體都偏小。
消費(fèi)類電子FPC小編覺得，這款手機(jī)殼目前使用體驗(yàn)并不完美，但確實(shí)是一個(gè)可以發(fā)展的方向，通過優(yōu)化后，市場消費(fèi)量應(yīng)該是不錯(cuò)滴！
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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