半導(dǎo)體、電子設(shè)備：催生全球軟板新賽道
LCP/FPC引領(lǐng)天線新趨勢(shì)，全球軟板賽道進(jìn)一步擴(kuò)容為了適應(yīng)后續(xù)新機(jī)型更加苛刻的內(nèi)部空間和更高效數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，蘋(píng)果正積極全面加速LCP/FPC在后續(xù)iPhone、Macbook、Watch中的滲透，進(jìn)而為5G時(shí)代天線技術(shù)升級(jí)進(jìn)行預(yù)演。我們看好LCP/FPC將引領(lǐng)天線新趨勢(shì)，在2017年iPhoneX和兩款iPhone8的基礎(chǔ)上，未來(lái)新機(jī)型上天線（WiFi、NFC、藍(lán)牙等）部分也有望做成LCP/FCP的形式，催生全球FPC賽道到，全球軟板市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。
全球PCB市場(chǎng)表現(xiàn)綜述過(guò)去一月A股PCB板塊跟隨市場(chǎng)繼續(xù)調(diào)整，上游材料和PCB板塊均獲得較大跌幅。上游材料中，超華科技下跌19%，領(lǐng)跌板塊；PCB制造中超聲電子受匯兌因素影響領(lǐng)跌31%，弘信電子、奧士康和廣東駿亞分別下跌23%、21%和14%。海外PCB廠商已連續(xù)兩月表現(xiàn)好于A股，雖然海外主要市場(chǎng)受美股帶動(dòng)雖然發(fā)生較大調(diào)整，但海外PCB產(chǎn)業(yè)鏈主要公司股價(jià)互有漲跌，欣興電子領(lǐng)漲18%，CCL廠商臺(tái)光電、聯(lián)茂各上漲9%。倫銅報(bào)價(jià)去年底走強(qiáng)，1月均價(jià)環(huán)比上漲4%。
PCB月度動(dòng)態(tài)跟蹤——最旺淡季，蘋(píng)果PCB鏈1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷年新高受iPhoneX新機(jī)需求不旺帶來(lái)蘋(píng)果Q1預(yù)測(cè)下修影響，臺(tái)股PCB供應(yīng)鏈公司除嘉聯(lián)益優(yōu)于12月外1月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)環(huán)比下滑較大，但承接去年Q4慣性以及受益于SLP主板升級(jí)、功能創(chuàng)新帶動(dòng)FPC用量和ASP提升以及高頻高速LCP天線帶來(lái)的單機(jī)PCB價(jià)值量顯著提升，臺(tái)系廠商1月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)出傳統(tǒng)淡季歷年同期新高，臻鼎、臺(tái)郡、健鼎、欣興較去年同期分別增長(zhǎng)66.2%、73.51%、31.41%、21.72%，首季1月收獲最旺淡季。受蘋(píng)果砍單和國(guó)產(chǎn)機(jī)銷(xiāo)售不力影響，未來(lái)幾月我們將密切跟蹤相關(guān)公司營(yíng)收增長(zhǎng)持續(xù)性。此外，為迎合未來(lái)5G高頻高速、FPC朝細(xì)線路發(fā)展需求，嘉聯(lián)益和臺(tái)郡年初紛紛宣布2018年將投入巨額資本籌建新廠擴(kuò)充產(chǎn)能。
投資建議站在2018年歲首，梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，我們建議從蘋(píng)果新動(dòng)能、汽車(chē)電子、5G高頻高速三個(gè)維度布局2018年P(guān)CB成長(zhǎng)投資。
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