5G到來，F(xiàn)PC廠需要換手機(jī)還是換卡？
5G已經(jīng)吵吵鬧鬧的好幾年了，今年正式開始商用了，雖然今年只是5G試用年，深圳，北京，上海等幾個大城市和定點(diǎn)的公共場所開始實(shí)施5G網(wǎng)絡(luò)的試用，但好歹是有5G網(wǎng)絡(luò)了。就在前不久的世界移動大會上，各大廠商都展示了自家的5G手機(jī)，說明5G真的到來了。
那么，5G來了FPC廠的我們到底是需要換手機(jī)還是換卡呢？這其實(shí)就跟我們3G升級到4G網(wǎng)絡(luò)是一樣的，手機(jī)是要換的，現(xiàn)在我們的手機(jī)只是4G手機(jī)，想用5G網(wǎng)絡(luò)必須得5G手機(jī)，而5G手機(jī)是可以向下兼容的。5G手機(jī)必須搭載有5G基帶芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)在的5G基帶芯片，目前有兩家，華為的巴龍 5000和高通的x 55，這兩個芯片都支持2～5G的網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，x55今年年底才能量產(chǎn)上市，現(xiàn)在只有華為的巴龍5000可以用，已經(jīng)用在華為的首款折疊屏5G手機(jī)Mate x身上。
再就是手機(jī)卡也需要換的，手機(jī)卡至于到營業(yè)廳升級一下給你一張新卡，你的卡號（也就是手機(jī)號）還是原來的卡號，是不會變的。
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FPC
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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